中空板在电子产品包装中的特殊应用要求，主要基于电子产品本身的特性和包装保护的需求。以下是详细的应用要求：

一、材料特性要求

轻质且坚固：中空板由聚丙烯(PP)等轻质材料制成，具有较低的重量，便于搬运和运输，同时其坚固的结构能够有效保护电子产品免受外部冲击和挤压。

防水防潮：电子产品对湿度敏感，中空板应具备良好的防水防潮性能，防止水分渗透对产品造成损害。

耐腐蚀性：电子产品可能接触到各种化学物质，中空板需具备耐腐蚀性能，确保在存储和运输过程中不会受到腐蚀影响。

防静电和导电性：对于某些电子零部件，如IC晶圆、IC封装等，中空板可能需要具备防静电或导电性能，以防止电荷摩擦产生火花，损害电子元件。

二、结构设计要求

定制化设计：根据电子产品的形状、大小和重量，中空板包装需要进行定制化设计，以确保产品能够紧密贴合包装，减少晃动和碰撞。

缓冲层设计：在包装内部设置缓冲层，如泡沫、气垫等，以吸收外部冲击，进一步保护电子产品。

分隔设计：对于多个电子产品同时包装的情况，中空板包装应设计合理的分隔结构，防止产品之间相互挤压和碰撞。

三、环保与可持续性要求

环保材料：中空板作为一种环保材料，可回收再利用，符合现代包装对环保的要求。在电子产品包装中，应优先选择环保型中空板材料。

减少包装废弃物：通过优化设计，减少包装材料的用量，降低包装废弃物的产生。同时，包装材料应易于回收和处理。

四、标识与追溯要求

清晰标识：在包装上清晰标注电子产品的相关信息，如生产日期、保质期、规格参数、产品名称等，便于追溯和管理。

警示标志：对于易碎、易损或需要特殊处理的电子产品，包装上应设置明显的警示标志或中文警示说明，提醒操作人员注意。

五、运输与储存要求

稳固性：中空板包装在运输过程中应保持稳定，防止因震动或颠簸导致产品受损。

适应性：包装应适应各种运输条件，包括不同的运输工具和装卸方式。

储存条件：在储存过程中，中空板包装应具备良好的耐压强度和防潮性能，确保电子产品在储存期间不受损害。

综上所述，中空板在电子产品包装中的应用要求涵盖了材料特性、结构设计、环保与可持续性、标识与追溯以及运输与储存等多个方面。这些要求旨在确保电子产品在包装、运输和储存过程中得到充分的保护，同时满足环保和可持续发展的要求。